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手工焊接方法有哪些

时间：2023-10-26 17:00:18 炜玲手工DIY 我要投稿

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手工焊接方法有哪些

　　手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生不可挽回的后果。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。下面就是小编整理的手工焊接方法，一起来看一下吧。

手工焊接方法有哪些

　　拉焊的一般操作

　　工具

　　1、普通温控烙铁(最好带ESD保护)

　　2、酒精

　　3、脱脂棉

　　4、镊子

　　5、防静电腕带

　　6、焊锡丝

　　7、松香焊锡膏

　　8、放大镜

　　9、吸锡带(选用)

　　10、注射器(选用)

　　11、洗板水(选用)

　　12、硬毛刷(选用)

　　13、吹气球(选用)

　　14、胶水(选用)

　　说明：

　　1、电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种，但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵，倒点水让海绵泡起来，供擦烙铁头用。

　　2、防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是：将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯，铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线，将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用！

　　3、买不到松香焊锡膏的话，也可以将固体松香溶解到酒精中代替。

　　6、焊锡丝不必很细，1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的，现在觉得用这种方法没有必要。

　　7、放大镜最小为4倍，头戴式和台式都可以，我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。

　　8、吹气球的具体名字我不太清楚，我用的是带尖嘴的橡皮小球，用来使酒精快速蒸发。

　　操作步骤

　　1、将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。

　　2、用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。

　　3、电路板不干净的话，先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水，用于粘住芯片。

　　4、将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。

　　5、将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。

　　6、擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。

　　7、将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70度，小于90度，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。

　　8、用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。

　　9、放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后，焊接效果不亚于机器！(挑战者)

　　说明：

　　1、电路板倾斜靠在某个东西上，并不要让电路板滑动，不要用手拿着倾斜，不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

　　三、几种焊接方法的比较

　　1、点焊：需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。

　　2拖焊：比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。

　　3、拉焊：需要的工具都很一般，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观！速度嘛，熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法！

　　四、小结

　　根据实践，个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片，似乎引脚上会有点锯齿点，可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12，、HY29LV160，、HY57V641620效果都很好。44B0芯片还没到啊。

　　该结束了，多多交流！

　　表面贴片元件的手工焊接技巧

　　现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

　　一、所需的工具和材料

　　焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

　　二、焊接方法

　　1、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

　　2、用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

　　3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

　　4、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

　　5、贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践

　　各路高手手工焊接贴片元件经验谈

　　我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，

　　那么买、一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！

　　如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻、一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。

　　这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。

　　对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。

　　1.焊贴片电阻电容

　　先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接。

　　2.贴集成电路/连接器

　　精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。

　　都是俺自己干活的经验，呵呵，焊0.5mm间距的GSM、Modem连接器都是一次成功！

　　手工焊接的操作方法之五步焊接法

　　一、正确的方法应该是五步法：

　　1．准备施焊

　　准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

　　2．加热焊件

　　将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

　　3．熔化焊料

　　当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点上，焊料开始熔化并润湿焊点。

　　4．移开焊锡

　　当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

　　5．移开烙铁

　　当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

　　二、附电烙铁的握法

　　电烙铁的基本握法分为三种：

　　a)反握法：用五指把电烙铁的柄握在手掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。

　　b)正握法：适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法；

　　c)握笔法：用握笔的方法握电烙铁。此法适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。

　　这几种焊接方法，你知道多少？

　　1. 焊接的定义

　　焊接是“通过将材料加热到焊接温度、加压或不加压，或仅通过加压，使用或不使用填充材料而将金属或非金属在局部接合的过程”，接合即“连接在一起”，因此焊接是指实现连接的操作活动。

　　2. 常用焊接方法

　　手工电弧焊(SMAW)、气体保护电弧焊(GMAW) 、药芯焊丝电弧焊(FCAW) 、钨极气体保护电弧焊(GTAW)、埋弧焊(SAW)

　　3.其他焊接方法

　　等离子焊(PAW)、电渣焊(ESW)、氧乙炔焊(OAW)、螺柱焊(SW) 、激光束焊(LBW) 、电子束焊(EBW)、电阻焊(RW)、钎焊

　　手工电弧焊(SMAW)

　　通过带药皮的焊条和被焊金属间的电弧将被焊金属加热，从而达到焊接的目的。从图中可以看出，焊条和工件的电弧是由电流引起的，它提供热能并将母材、填充金属以及药皮融化，随着电弧向右移动，焊接金属得以凝固并在表面形成一层焊渣。手工电弧焊中最主要的要素是焊条本身，它是由金属芯外覆一层粒状焊剂和某种粘接剂制作而成的。所有的碳钢和低合金钢焊条基本上都用低碳钢丝做芯，而合金元素则来自于药皮，这也是较为经济的一种合金化方法。

　　手工电弧焊的特点:

　　1、设备简单而便宜，这就使得手工电弧焊很轻便；

　　由于各种各样的焊条易于获取，这种焊接工艺被认为是万能的；

　　随着设备和焊条的不断改进，这种焊接方法始终能保持很高的焊接质量；

　　焊接速度慢，效率低；

　　焊后需要清渣。

　　气体保护电弧焊(GMAW)

　　气体保护电弧焊是通过焊枪连续不断的送丝，由焊丝和工件之间产生的电弧的热量将母材和焊丝熔化，从而达到焊接的目的。气体保护电弧焊很重要的一个特点是焊接过程的保护气体也是由焊枪输送，这些气体有惰性的，也有非惰性的。惰性气体如氩、氦可用于某些焊接当中，它们可单独使用，也可混合使用，或与其它非惰性气体如氮气、氧气或二氧化碳混合使用。多数气体保护电弧焊使用二氧化碳作为保护气体，因为与惰性气体相比，它价格较为便宜。气体保护电弧焊的电极是实芯焊丝。

　　气体保护电弧焊的特点

　　1、生产效率较高；

　　2、用气体保护，无焊渣，焊后不需要清渣；

　　3、焊接时焊缝可见性，因为没有焊渣，焊工能够很容易地观察电弧和熔池的情况，从而改善控制；

　　4、对气流和风特别敏感，它们会将保护气体吹开，不适用工地现场焊接；

　　5、设备要求比手工电弧焊的设备复杂。

　　药芯焊丝电弧焊(FCAW)

　　与气体保护焊非常相似，差别在药芯焊丝焊采用的是管状焊丝，其中装有粒状的焊剂，而不是气体保护焊所用的实芯焊丝。管状的焊丝通过焊枪中的导电嘴送进，并在焊丝和工件之间产生电弧。随着向前焊接而熔敷焊缝金属，和手工电弧焊一样，在焊缝金属上覆盖着一层焊渣。根据使用的焊丝类型不同，可以对药芯焊附带或不附带额外的保护气体。有些焊丝被设计成靠内部焊剂提供所有需要的保护，它们被称为自保护性。其它的焊丝要求附加的保护气体提供附加的保护。

　　药芯焊丝电弧焊的特点:

　　1、很高的生产效率，是手工焊接工艺中效率最高的；

　　无论有无保护气体的辅助，FCAW因有焊剂，它比GMAW对母材污染有更大的容许；

　　由于存在焊剂，在焊接过程中会产生大量的烟；

　　焊后需要清渣；

　　设备比SMAW 复杂。

　　钨极气体保护电弧焊(GTAW)

　　GTAW最重要的特性是电极在焊接过程中不会消耗。它采用纯钨或钨合金制造，具有承受高温的能力，甚至是电弧的高温。因而，当电流通过时，就在钨极和工件之间建立起电弧。当需要填充金属时，必须额外添加，通常采用手工方式，或采用机械送丝系统。电弧和金属采用惰性气体保护，这些气体从包围着钨极的喷嘴中流出。因为没有使用焊剂，熔敷金属不需要清渣。GTAW在许多工业领域有着广泛的应用，它能焊接几乎所有的材料，因为电极在焊接过程没有熔化，具有在极低电流情况下焊接的能力，使得钨极氩弧焊可用于极薄材料的焊接。它特有的清洁和操作可控特性，使它成为苛刻条件下应用的首选，这些应用如太空、食品和药品加工，石化和动力管道工业。

　　钨极气体保护电弧焊的特点:

　　1、主要优势在于它焊出的焊缝具有很高的质量和优异的外观质量；

　　2、由于没有焊剂，该方法非常干净，不需要焊后清理焊渣；

　　3、能焊接极薄的材料；

　　4、适合焊接几乎所有的金属；

　　5、焊接可以不用填充材料；

　　6、生产效率低，是所有可选用的焊接方法中最慢的；

　　7、对污染的容许程度很低，焊前必须对母材和填充材料进行认真的清理

　　8、对焊工的技能水平要求较高；

　　9、容易产生夹钨缺陷。

　　埋弧焊(SAW)

　　SAW用实芯焊丝连续送进，焊丝产生的电弧完全被颗粒状的焊剂层所覆盖，因而被命名成“埋弧”焊，这种方法是目前所提及的在焊缝金属熔敷效率上最高的一种典型焊接方法。对于埋弧焊工艺，颗粒状焊剂被置于焊丝的前部或周围来实现对熔化金属的保护。在焊接过程中，在焊道上有一层焊渣和仍然为颗粒状的焊剂。