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cpu散热硅胶可以用什么代替
硅胶是我们生活中经常会用到的东西。以下是小编整理的关于硅胶的相关内容，欢迎阅读和参考!
cpu散热硅胶可以用什么代替
正确的叫法应该叫做导热硅脂,而不叫做硅胶,在电脑卖场或是电子市场都可以买到,但要注意一定要买导热硅脂,不是硅胶,否则可能筑成大错,关于导热硅脂的替代品,目前只有基于它发展的一些东西,却没有可以替代它的,只是一些镜面底座的散热器可以不必使用导热硅脂
cpu硅胶怎么涂
首先要先明白，硅胶从一开始就不是导热的主体，无论添加了什么，其导热性均远远不急金属本身，很多人都有种思维误区，误以为硅胶导热更好，可以更快的传递温度，这其实是错误的。硅胶的用处不是用来导热的，而是增大CPU表面于散热器底座的接触面积。如果无法理解继续看，无论CPU表面处理的如何光洁和平整，也很难保证CPU表面和散热器底座能100%完美贴合，这就会导致两者之间出现细小空间，这些空间会被空气填满，而空气的导热性极差，会降低导热效率。解决这个问题的方法就是导热硅胶，用导热硅胶提前填充这些空间，让导热性更高的硅胶代替空气，提高导热效果。
CPU硅胶多少钱
酷冷至尊(CoolerMaster)ICEssentialE2美孚E2导热硅脂34.9元酷冷至尊这种cpu硅胶的优点就是它的粘稠度是经过非常精细的计算的，这样在使用的过程中就不会因为粘稠的问题出现涂抹不均匀的情况，而且此种cpu硅胶的原材料也是安全环保的，使用过程中不回释放出有害的气体，而且还能长时间的保持原有的粘稠状态，使用起来也是非常的方便，而且还放水耐压。惠泽(HUZO)HZC-PC750纳米型导热硅脂29.9元此种cpu硅胶它的体积非常小巧方便就像高端的指甲油一样，而且是高热传导，高度绝缘，耐温性好，品质有保障。导热性好能使您的设备更好的散热。使用起来也是没有副属性，挥发性小，涂抹方便，而且使用范围非常广泛。
CPU硅胶干了怎么办
简单的说硅胶就是一个导热的物质，它的作用就是起到cpu核心与散热器之间的链接，以及导热。因此它是一种非常重要的物质。其实对于硅胶来说，并不是涂抹的越厚就越好。我们在保证能填充CPU/GPU与相关的散热器表面缝隙就可以。并且导热硅脂层越薄越好，这是因为从导热的性能上看，它的导热性能并不能够跟金属相媲美。从导热系数上讲铜的导热系数是百倍于高档导热硅脂。
cpu散热引起故障
故障现象：在使用时，机器频繁出现一个蓝色Windows警告窗口，接着便出现死机故障。
故障分析：由于警告内容为乱码，出现故障前又刚安装了一个从网上下载的应用软件，故怀疑是该软件带有病毒，随即，将所安装的软件删除并分别使用KV300、KILL98及瑞星等杀毒软件进行查、杀毒操作，均未发现病毒存在。关机并重新启动，约4分钟后，再次出现上述现象，反复多次仍然如此。为了彻底排除存在病毒的可能，格式化硬盘，重新安装系统。当使用Windows 95安装盘进行安装时，在安装即将完成时，上述现象重新出现，使安装无法正常完成。
故障排除：细一琢磨，感觉上述故障不像是由病毒引起的，因为该机每次重新开机时，刚开始工作正常，仅在几分钟后才出现死机现象，这好象与机器的某些硬件，特别是CPU芯片的温度有关。关机，打开主机箱检查，当用手触摸CPU芯片的散热器时，感到温度很高，十分烫手，这显然很不正常，怀疑是CPU芯片或是其散热器上的排风扇不正常。在机箱盖打开的情况下启动机器，此时发现，CPU芯片上散热器的排风扇转速十分缓慢，已失去正常散热功能。关机，将该排风扇拆下，用手拨动扇叶时，感觉扇叶的转动很不灵活，故用平头起子插入扇叶根部底下的缝隙内向上翘，将整个扇叶与扇座分离，翻过扇叶时，看到在扇叶的中心部位有一个用数条小弧形磁铁围成的圆罩形，显然，这就是该风扇电机的转子，而定子是与扇座固定在一起的一个微型绕组，若将扇叶与扇座组合在一起，则该微型绕组正好能插在转子的内部。进一步观察发现，在定子轴的顶部和与转子相接的轴承部位都粘有一些干涸的黑色油泥，用纱布分别将其擦除干净，再在该处点入若干滴高级钟表润滑油，然后将扇叶与扇座重新组合在一起，此时，用手指轻轻拨动扇叶，扇叶即可轻松地转动。待重新将排风扇安装到CPU的散热器上，加电试验，可以看到扇叶转动飞快，通电10分钟，触摸CPU芯片，感觉温度仅在微温状态，说明风扇的散热功能已完全恢复。盖好主机机箱后，重新开机并重新安装Windows 95系统，一切正常，长时间连续运行工作，上述故障也再未出现。
故障说明：该故障系CPU散热器的排风扇润滑不好，使扇叶转动阻力增大，导致扇叶转速低下而失去散热功能，从而使CPU在开机几分钟后因温度过高而进入自保护状态，出现死机的现象。
cpu芯片散热
一、热阻
首先我来谈一下晶体管的基础知识，晶体管器件是由半导体材料锗或硅的PN或NP电结构成（目前锗材料已被逐步淘汰），下面主要介绍一下硅材料。
硅材料：硅具有优良的半导体电学性质。禁带宽度适中，为1.21电子伏。载流子迁移率较高，电子迁移率为1350平方厘米/伏 .秒，空穴迁移率为480平方厘米/伏 .秒。本征电阻率在室温(300K)下高达2.3×10的5次方 欧 .厘米，掺杂後电阻率可控制在10的4次方～10的负4次方 欧 .厘米的宽广范围内，能满足制造各种器件的需要。硅单晶的非平衡少数载流子寿命较长，在几十微秒至1毫秒之间。热导率较大，化学性质稳定，又易于形成稳定的热氧化膜。在平面型硅器件制造中可以用氧化膜实现PN结表面钝化和保护，还可以形成金属氧化物半导体结构，制造MOS型场效应晶体管和集成电路。上述性质使PN结具有良好特性，使硅器件具有耐高压，反向漏电流小，效率高，使用寿命长，可靠性好，热传导好等优点。
在电脑中我们经常看到MOS器件，那么什么是MOS器件呢？
MOS的全文是：Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体。用氧化膜硅材料制作的场效应晶体管，就叫做MOS型场效应晶体管，既：金属氧化物场效应晶体管。
在冬季，当我们把手放在一块木板和放在一块铁板上时，就会感觉到铁板比木板凉，铁板越大，接触的越紧，越感到凉。这说明铁板比木板的散热能力好，而且散热能力与面积，体积，几何形状，以及接触面的紧密程度都有关系。
在电脑工作时，芯片晶体管PN的损耗（任何集成电路芯片都是由N个晶体管组成）产生了温升Ti，它是通过管芯与外壳之间的热阻Rri，无散热片时元件外壳和周围环境之间的热阻Rrb，元件与散热片之间的热阻Rrc和散热片与周围环境之间的热阻Rrf这四种渠道将热量传走，使温差能够符合元件正常运行的要求。
由于热的传导以流过Rri，Rrc和Rrf三个热阻为主，因此总热阻Rrz可以用下式来表示：Rrz＝Rri Rrc Rrf
于是当芯片的允许温升和功耗都已经确定了以后，即可定出需要的总热阻Rrz，再从下式中决定散热器的尺寸，这就是我要介绍热阻的目的和它的应用。
热阻Rr是从芯片的管芯经外壳，接触面，散热片到周围空气的总热阻Rrz，因此可有下式计算得知。
Ti-Ta=Pc（Rti Rrc Rrf）=Pc Rrz
Rrz=（Ti-Ta）/Pc
式中：Ti芯片允许的结温，Ta芯片环境周围的空气温度，Pc芯片的热源功率损耗
二、热导系数
热导系数（又被称作“导热系数”或“导热率”）是反映材料热性能的重要物理量。热传导是热交换的三种（热传导，对流和辐射）基本形式之一，是工程热物理，材料科学，固态物理，能源，环保等各个研究领域的课题。材料的导热机理在很大程度上取决于它的微观结构，热量的传递依靠原子，分子围绕平衡位置的振动以及自由电子的迁移。在导电金属中电子流起支配作用，在绝缘体和大部分半导体中则以晶格振动起主导作用。
1882年法国科学家傅里叶（J.Fourier）建立了热传导理论，目前各种测量导热系数的方法都是建立在傅里叶热传导定律的基础上。当物体内部有温度梯度存在时，就有热量从高温处传递到低温处，这种现象臂称为热传导。傅里叶指出，在dt时间内通过ds面积的热量dQ，正比于物体内的温度梯度，其比例系数时导热系数，既：
dQ/dt＝-λ .dt/dx .ds
式中dQ/dt为传热速率，dt/dx是与面积ds相垂直的方向上的温度梯度，“-”号表示热量由高温区域传向低温区域，λ是热导系数，表示物体导热能力的大小。在式中λ的单位是W.m负1次方.K负1次方。
对于各向异性材料，各个方向的导热系数是不同的（常用张量来表示）。
如果大家对上述的公式看不懂或不太明白（上述属于大学高等物理课程），下面我用通俗的语言表述热导系数。
热导系数又称导热系数或导热率。表征物质热传导性能的物理量。设在物体内部垂直于导热方向取两个相距1米，面积为1平方米的平行面，而这两个平面的温度相差1度，则在1秒内从一个平面传导到另一平面的热量就规定为该物质的热导率。其单位为：瓦/（米.摄氏度）,原工程单位制中则为：千卡/（米.小时.摄氏度），热导率的倒数称为导热热阻。其它条件不变时，热导率愈大导热热阻就愈小，则导热量就愈大；反之则导热量就愈小。
通过上述公式和定义可知：芯片散热方式是靠与芯片接触的基板（铜材或铝材）面积与机箱内的温差通过箱内的空气流散热的，这种散热量与基板面积成正比。当机箱内温度达到一定时，也就失去了散热能力。要想把芯片散发出的热量排走，在常规下只能用强风。所以无风扇静音热管的散热方式，是不可取的。
另外根据空气动力学原理（就不列公式了），机箱风扇的安装，风向必须一致，既：前入后出，形成一个风道，才能将箱体内的热量带走，起到散热的目的。
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