设计技术岗位职责

时间:2024-09-28 18:49:54 设计 我要投稿

设计技术岗位职责 15篇

  在学习、工作、生活中,各种岗位职责频频出现,任何岗位职责都是一个责任、权力与义务的综合体,有多大的权力就应该承担多大的责任,有多大的权力和责任应该尽多大的义务,任何割裂开来的做法都会发生问题。那么岗位职责的格式,你掌握了吗?下面是小编帮大家整理的设计技术岗位职责 ,欢迎大家分享。

设计技术岗位职责 15篇

  设计技术岗位职责 1

  设计技术员

  1、大专以上学历、三年以上工作经历。

  2、具有相关产品设计经历,具有创新开发能力。

  3、负责公司某一产品的研发、生产管理及售后技术支持。

  4、完成公司交办的其他工作。

  5、对公司的产品设计及商业机密负有保密责任。

  1、大专以上学历、三年以上工作经历。

  2、具有相关产品设计经历,具有创新开发能力。

  3、负责公司某一产品的研发、生产管理及售后技术支持。

  4、完成公司交办的`其他工作。

  5、对公司的产品设计及商业机密负有保密责任。

  设计技术岗位职责 2

  岗位职责:

  1、负责产品研发项目中机械结构件的设计和图纸的绘制;

  2、负责产品生产加工件工艺文件的编制;

  3、负责生产中机械装配的技术指导和培训;

  4、负责机械件加工中的技术指导;

  5、完成部门领导交办的'其他工作。

  职位要求:

  1、大专及以上学历,年龄:25-35周岁,机械类专业背景;

  2、1年以上机械设计工作经验,有仓储设备行业工作经验者优先考虑;

  3、熟练使用Autocad、Solidworks软件;

  4、有强烈的责任心和专业心;

  5、能熟练应用ANSYS或SAP进行结构力学分析者优先录取。

  设计技术岗位职责 3

  岗位职责:

  1、按设计任务书和设计条件图要求,负责所承担产品图样的设计和设计文件的编写,对设计质量负责;

  2、正确贯彻压力容器有关规程、标准等技术规范,遵守压力容器设计的`各种规章制度;

  3、正确应用压力容器设计的基础资料、数据、计算方法、计算公式,做好受压元件的计算和应力分析;

  4、属初次设计技术难度较大的压力容器,应提出包括容器的主要结构、材质选用、技术要求等设计方案,并与校审人员研究确定后进行施工图设计;

  5、设计图样和技术文件全部完成后,在送校前,应全面自校,并负责对校核和审核中提出的意见进行设计文件的修改,以及打印底图和打印文件的复核;

  任职要求:

  1、本科学历,过程装备与控制工程相关专业;

  2、有1—3年压力容器设计经验

  3、熟练掌握AutoCAD和日常办公软件,熟练使用SW6计算软件。

  4、能够吃苦耐劳,有较强的执行力,态度端正。

  5、具有良好的学习能力、沟通能力和团队协作能力;

  设计技术岗位职责 4

  工程技术部—建筑设计师新星宇新星宇建设集团有限公司,新星宇,新星宇

  职责描述:

  1、配合地产总部编制概念、规划、方案、初步等阶段的设计任务书,配合相应的设计成果评审

  2、组织所在公司各项目施工图设计(建筑、景观、装饰、售楼处、示范区、样板间、二次深化设计等)

  3、负责权限内材料设备选型定板

  4、负责一般设计变更管理,监控项目变更落实情况

  5、负责项目主导设计阶段的'设计质量跟踪和设计优化工作

  6、负责项目施工图会审及施工图设计交底

  7、负责项目各项目面积预、实测

  8、配合地产总部工程技术标准化体系建设工作,收集工程案例

  9、配合地产总部编制各项目重大工程技术问题清单,配合重大工程技术问题解决方案的论证;配合处理项目其他技术难题

  10、负责权限内设计供方的选定工作

  11、负责所在公司设计供方履约评估

  任职要求:

  1、大学本科及以上学历,建筑结构设计、规划专业

  2、4—6年工作经验,其中2—4年同岗位工作经验

  3、有地产公司工作经验

  设计技术岗位职责 5

  职位描述:

  1.大专以上学历,机械、模具设计等相关专业;

  2.最好1年以上相关工作经验;

  3.优秀应届毕业生也欢迎申请,有工厂加工中心操作或实习经验者优先考虑;

  4.工作积极主动,愿意学习新的知识;

  5.有责任心,具备良好团队合作精神及独立工作的能力;主要负责模具CAD绘图,3D造型、试模工艺跟踪取样、检测

  任职要求:

  1.大专及以上学历,模具设计与制造,机械设计与制造,材料成型与控制专业;

  2.有CAD绘图、UG等相关经验;

  3.能看懂机械制图;

  4.有一定抗压性,有铝挤压模具绘图者优先。

  设计技术岗位职责 6

  岗位职责:

  1.参与开发,设计机械零部件,夹具和设备;

  2.绘制夹具和设备3D图,装配图及零部件图;

  3.参与协调电气,软件及装配工程师,保证项目顺利进行;

  4.参与设备的升级及相关安装指导,使用说明书的编制等。

  岗位要求:

  1.机械设计或机电一体化专业,大专及以上学历;

  2.精通solidworks,CAD等相关设计软件和办公软件;

  3.了解气动技术,机加工艺,金属材料特性及应用;

  4.一年以上相关机械零部件,夹具,设备开发经验;

  5.了解机械制图标价标准,熟悉各种公差配合及形位公差运用。

  设计技术岗位职责 7

  职责范围

  1、收集新产品、新技术方面的资料、信息。

  2、根据公司生产计划及设计要求,进行产品的设计、研发。

  3、撰写《可行性研究报告》提交公司相关领导审核后,按《可行性报告》内容进行开发设计。

  4、负责新产品开发过程中的整体策划、设计图纸、编写工艺标准,确定重点和难点,确定产品检验标准、方法、手段。

  5、负责产品试验、通过全部进程工作,明确提出制造辅助工具、工装、夹具的方案,拟定所需购买的设备、仪器清单,确定项目所需的'原材料。

  6、不断改善加工工艺、制造方法。

  7、跟踪指导产品首件的生产、检测,监督生产过程,解决生产过程中的材料替换、工艺执行、生产流程等一切问题。

  8、产品生产过程完全成熟后,移交整套工艺技术性文件、检验指导文件,指导、协助生产系统人员进行生产管理。

  9、完成主管交办的临时工作。

  责任权限

  1、对企业内部设计的各项机械图纸有审核、审批权。

  2、对经本岗位审核的各项技术资料、图纸的正确性、准确性负责。

  3、对本岗位设计的技术文件的正确性、准确性负责。

  4、按部门工作要求编写个人工作计划,在规定的时间内完成工作。

  5、按质量管理体系使用文件资料,编号交技术部负责人签字,交档案员编号存档。

  6、对新产品试制、试生产过程有指导、参与、全程跟踪责任。

  7、完成部门主管交给的其它工作。

  工作流程

  1、根据合同中设备清册及协调办公室提供的工程任务单,结合生产部车间生产情况制定生产计划,根据计划按时提供设备图纸及相关技术资料。

  2、根据合同中设备清册给工艺、土建、电气设计人员提供相关设备三视图、外形尺寸图及相关技术特征参数,且必须有双方签字的交付记录。

  3、审核图纸中技术文件各项标注满足技术文件格式要求并签字确认。

  4、安排机械组员工将图纸及技术文件经档案管理员登记并下发生产部并做好交付记录。

  5、处理车间生产过程中出现的特殊问题。

  6、参与设备出厂前的调试、检测工作,并对设备检测结果负责。

  7、监督设备铭牌及设备档案的完成情况。

  设计技术岗位职责 8

  岗位职责:

  1、根据工程项目要求进行设备点位布局设计;

  2、负责工程图纸的结构设计;

  3、负责项目材料咨询和购买,包括购销合同签订,施工材料清单制作等;

  4、完成领导交代的其他任务;

  任职要求:

  1、要求是机械设计相关专业;

  2、能熟练运用CAD、solidworks等软件;

  3、责任感强,吃苦耐劳,服从领导安排;

  4、可接受优秀毕业应届毕业生;

  设计技术岗位职责 9

  职责描述:

  负责部门设计工作流程的制定和优化,建立设计部门关于非标定制部件、项目方案沟通拟定、设计、评审工作准则;

  按照国军标体系建立设计部门业务管理、工作输出规范;

  负责公司系统集成类项目报价、与客户进行系统集成类订单的技术沟通及方案制定;

  负责整体外包项目的技术谈判和技术开发合同的`拟定;

  负责本部门日常工作的管理及部门员工工作的考核工作,制定本部门周、月、年工作计划,督促并监督本部门员工相关工作的执行。

  职位要求:

  全日制本科及以上学历,机械设计或机电一体化专业;

  精通真空产品业内专业知识;

  真空行业工作经验10年以上工作经历,具有项目管理经验者优先;

  具有良好的团队管理能力,思路清晰敏捷,沟通协调能力强,具备团队合作精神。

  设计技术岗位职责 10

  职责描述:

  1、对移动互联网有深入的理解,熟悉建立客户需求分析,用户体验设计,产品规划,产品设计,产品修正,营销及效果分析;

  2、熟练掌握android,ios,等多平台移动app开发基本流程和技术背景;

  3、精通移动互联网业务产业状况及发展方向,熟悉中国移动互联网市场,有较为丰富互联网运营思路;

  4、思路清晰,较强的表达能力,良好的.跨部门沟通和项目协调能力,善于协调资源推动项目进展;

  5、对工作充满激情,具有强烈的创新精神,赋予责任心,能承受工作压力。

  岗位要求:

  学历要求:本科

  语言要求:不限

  年龄要求:不限

  工作年限:2年

  设计技术岗位职责 11

  岗位职责:

  1.在销售经理的领导下,完成各类新建项目、改造项目、节能项目的初期现场考察,可行性论证,出具设计方案,包括设备选型,管道排布、方案的.经济性分析等。

  2.根据项目信息进行现场调研,并完成技术可行性论证。

  3.负责暖通技术部,根据工作需要招聘、培养、安排人员。

  4.对公司销售和其他部门进行技术培训。

  5.负责工程施工技术指导等工作。

  6.协助商务部完成对项目技术支持。

  7.按月提交项目方案进度表及工作报表

  8. 领导安排的其他工作。

  任职要求:

  有设计院工作经验者、对暖通专业当中的“地源热泵系统、热回收系统、水(冰)蓄能、节能措施等”熟悉者优先;通晓楼宇空调系统各设计设备选型环节,各类热泵技术系统设计及设备选型,熟悉热交换系统及管路系统设计及选型。(有余热回收类技术经验者优先)

  设计技术岗位职责 12

  岗位职责:

  1、国内项目投标文件编制;

  2、项目中标后方案图的.绘制;

  3、技术协议谈判与签订;

  4、跟踪项目的前期技术支持。

  任职要求:

  1、本科及以上学历,机械、电气类相关专业

  2、2年以上gis工程设计、研发、质量管理、项目管理(可累计)等相关工作经历优先

  3、具备在工程师指导下完成工程设计能力;

  4、良好的团队意识,工作价值观,质量意识、成本意识、持续不断的产品改进及个人提升意识;

  设计技术岗位职责 13

  职位要求:

  1、年龄在23—35之间;学历要求专科以上。

  2、 2年以上包装设计工作经验;熟悉设计到印刷的整个流程,在美业类包装设计(如护肤、化妆品包装)有成功案例者优先;

  3、思维敏捷,思路开阔,有较高的'文化修养、非凡的创意能力和设计表现能力;具有较好沟通能力和团队合作能力;

  4、熟悉pc及mac的各种设计软件:photoshop、coreldraw、iiiustrator、freehand等;有制作经验者优先;

  5、工作态度端正,勤奋踏实、有良好的敬业精神、能够承受不断挑战;

  公司福利:

  1、公司实行单双休制度(每天工作7小时)

  2、法定假期:根据国家法定假期执行

  3、员工转正后购买社保、公积金及其他福利待遇

  4、各种福利及奖金:月度全勤奖,绩效奖金、年度奖金、节日礼品、生日礼品、下午茶等

  5、满一年或以上的正式员工,可享受5天带薪年假。

  上班时间:早上9:30—12:30下午:14:00—18:00

  每天班车接送(上午8:40:体育西地铁站h出口接送到公司)

  (下午18:20:公司到体育西地铁站h出口)

  工作地点:广州市天河区高唐路242—1御银科技园e栋1—3楼

  岗位要求:

  学历要求:大专

  语言要求:不限

  年龄要求:不限

  工作年限:1—3年

  设计技术岗位职责 14

  职责描述:

  1、负责协助上级完成新产品的设计与研发,对已有产品进行改进;

  2、参与产品投入生产前的技术文件、各种形式试验文件、产品设计、图纸等文件的.起草、修改、校对与整理工作;

  3、配合销售部、生产部做好材料的评定和技术支持工作;

  4、负责技术制图、档案、图纸的管理等事物性处理;

  5、bom的及时录入与更新

  6、完成其他技术主管布置的相关工作

  任职要求:

  1、机械设计类相关专业,本科及以上学历,从事机械设计、研发等技术类工作经验一年以上工作经验;

  2、有一定的加工工艺基础

  3、对产品研发,有深厚的兴趣且有较强的钻研精神;

  4、熟悉solidworks和ug三维软件;

  5、有较强的责任心、主动性和学习能力,细心,工作效率高;

  6、会使用ps ai等平面软件应用

  设计技术岗位职责 15

  职责描述:

  1.负责产品封装设计和质量实现,确保封装可靠性可应用于量产;

  2.改善半导体封装技术或引入新的技术不断改进封装设计;

  3.识别和评估新的半导体封装设计,技术和概念,了解封装趋势,保证公司封装设计的先进性;

  4. 提供公司封装设计发展路径,可行性分析以及商业战略方案给部门经理及市场部门;

  5.熟悉封装设计规则,如wbga tsop,fcbga emmc emcp等,达到成本和性能的`最优方案;

  6.熟悉半导体物理原理和电特性;

  7.与sub-cons和供应商沟通,设计产品封装规格书;

  8.熟悉autocad软件;

  9.给设计工程师提供封装设计相关的技术支持。

  任职要求:

  1.本科以上学历,电气/机械/化工/材料科学等相关专业;

  2.5年以上半导体封装设计经验;

  3.清晰和简明的能力分析和实验数据;

  4.擅长英语阅读和写作;

  5.精通办公软件autocad。

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