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芯片设计岗位职责

时间：2023-01-15 17:38:10 设计我要投稿

芯片设计岗位职责(通用10篇)

　　在发展不断提速的社会中，需要使用岗位职责的场合越来越多，岗位职责可以明确每个人工作职责是什么内容，该承担什么样的工作、担当什么样的责任、如何更好的去做、什么是不该做的等等。那么什么样的岗位职责才是有效的呢？下面是小编精心整理的芯片设计岗位职责，仅供参考，欢迎大家阅读。

芯片设计岗位职责(通用10篇)

芯片设计岗位职责1

　　1、精通verilog语言

　　2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

　　3、了解uvm方法学

　　4、 2~3年芯片设计经验

　　5、 1个以上asic项目设计经验

　　6、精通amba协议

　　7、良好的沟通能力和团队合作能力

芯片设计岗位职责2

　　1、逻辑综合，形式验证及静态时序分析；

　　2、规划芯片总体dft方案；

　　3、实现scan，boardary scan，bist和analog micro测试等机制，满足测试覆盖率要求；

　　4、测试向量生成及验证，参与ate上测试向量的调试；

　　5、编写文档，实现资源、经验共享。

芯片设计岗位职责3

　　职责描述：

　　1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；

　　2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。

　　任职要求：

　　1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；

　　2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；

　　3、对电路拓扑结构由比较深入的.理解；

　　4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；

　　5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。

芯片设计岗位职责4

　　职位描述

　　1. ARM SOC架构设计

　　2. ARM SOC顶层集成

　　2. ARM SOC的模块设计

　　任职要求Must have:

　　1.精通Verilog语言

　　2.了解UVM方法学;

　　3. 2-4年芯片设计经验;

　　4. 1个以上的.SOC项目设计经验

　　5.精通AMBA协议

　　6.良好的沟通能力和团队合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系统设计经验

　　2. AMBA总线互联设计

　　3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

　　4. UART/SPI/IIC设计调试经验

　　5.芯片集成经验

芯片设计岗位职责5

　　1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。

　　2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。

　　3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

　　4、完成相关数字电路模块在fpga上的`验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。

芯片设计岗位职责6

　　负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

　　任职要求:

　　1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

　　2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

　　3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;

　　4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

　　5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的实现算法到AISC映射者优先;职责描述:

　　负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括文档编写,RTL编码、形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等;

　　任职要求:

　　1.电子工程,微电子相关专业本科及以上学历;3年以上前端设计开发工作经验;

　　2.熟悉ASIC设计流程,熟练使用Verilog,熟练使用各种EDA工具,熟悉逻辑综合工具等;

　　3.有丰富的顶层设计和前端IP集成经验优先;有算法开发经验,可高效的'实现算法到AISC映射者优先;

　　4.熟悉PCIeAXI等协议,内部总线互联设计及深度学习背景者优先;

　　5.具有良好的沟通能力和团队合作精神。

芯片设计岗位职责7

　　主要职责：

　　负责soc模块设计及rtl实现。

　　参与soc芯片的子系统及系统的顶层集成。

　　参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

　　负责数字电路设计相关的'技术节点检查。

　　精通tcl或perl脚本语言优先。

　　岗位要求：

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位职责8

　　1、本科及以上学历，电子相关专业，熟悉IC设计与验证技术；

　　2、熟悉verilog和面向对象编程，有芯片设计验证项目经验者优先；

　　3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者优先。

芯片设计岗位职责9

　　主要职责:

　　1、负责SOC模块设计及RTL实现。

　　2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

　　3、参与数字SOC芯片模块级的`前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

　　4、负责数字电路设计相关的技术节点检查。

　　5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

　　岗位要求:

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片设计岗位职责10

　　职责描述:

　　参与芯片的架构设计，和算法的硬件实现和优化、

　　完成或指导工程师完成模块级架构和RTL设计

　　根据时序、面积、性能、功耗要求，优化RTL设计

　　参与芯片开发全流程，解决芯片设计过程中的技术问题，确保设计、验证、时序达成

　　支持软件、驱动开发和硅片调试

　　任职要求:

　　电子工程、微电子或相关专业，本科或硕士6年以上工作经验

　　较强的verilogHDL能力和良好的代码风格，能够根据需求优化设计

　　熟悉复杂的数据通路与控制通路的`逻辑设计，有扎实的时序、面积、功耗、性能分析能力，较强的调试、ECO和硅片调试能力

　　熟悉前端设计各个流程，包括构架、设计、和验证，熟悉常用EDA仿真和实现工具

　　较强的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相关语言

　　具备以下任一经验者尤佳:熟悉计算机体系结构相关知识、熟悉CPU或GPU软硬件系统架构、熟悉低功耗设计

　　较强的解决问题能力，良好的沟通能力和团队协作和领导能力

　　良好的英文文档阅读与撰写能力

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