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芯片设计工程师岗位职责

时间：2024-09-02 08:40:23 海洁设计我要投稿

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芯片设计工程师岗位职责（通用10篇）

　　在当下社会，越来越多地方需要用到岗位职责，岗位职责主要强调的是在工作范围内所应尽的责任。制定岗位职责需要注意哪些问题呢？以下是小编为大家整理的芯片设计工程师岗位职责，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

芯片设计工程师岗位职责（通用10篇）

　　芯片设计工程师岗位职责 1

　　任职需求：

　　1.精通verilog语言

　　2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相关工具

　　3.了解uvm方法学

　　4.2~3年芯片设计经验

　　5.1个以上asic项目设计经验

　　6.精通amba协议

　　7.良好的沟通能力和团队合作能力

　　有下列经验优先考虑：

　　1.芯片集成经验

　　2.amba总线互联设计

　　3.ddr2/3设计调试经验

　　4.serdes设计调试经验

　　5.熟悉fc-ae-1553协议

　　芯片设计工程师岗位职责 2

　　主要职责:

　　1、负责SOC模块设计及RTL实现。

　　2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

　　3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现，包括DC，PT，Formality，DFT(可测)设计，低功耗设计等。

　　4、负责数字电路设计相关的'技术节点检查。

　　5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

　　岗位要求:

　　1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先;

　　2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

　　芯片设计工程师岗位职责 3

　　职位描述：

　　1、与市场营销，销售和客户合作，以支持评估/样品申请和设计/设计活动

　　2、与销售和客户合作，为组件的性能特性提供建议，并为应用程序推荐特定设备

　　3、确定客户对特定应用的要求，并推荐正确的解决方案

　　4、创建和更新产品资料，以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息；这将包括datasheet和应用applicationnote

　　5、为公司FAE和其他合作伙伴提供关键支持，以解决与公司产品的`评估和设计相关的任何技术问题

　　6、为客户评估参考设计

　　7、执行板级测试，调整和优化芯片射频性能

　　8、对射频芯片内部设计有一定程度的了解

　　9、根据客户需求进行RF模拟，以支持客户的要求，并推荐有助于产品选择和采用的解决方案

　　10、对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析

　　11、与设计工程师合作创建支持文档，如数据表，评估板测试和应用笔记

　　12、支持客户界面了解应用程序需求，并确保在产品开发阶段的技术可行性

　　13、支持ATE测试和产品资格

　　14、竞争对手的产品分析

　　任职资格：

　　1、合格的候选人将持有BSEE或MSEE，并具有最少5年的RF电路设计/测量经验。必须熟悉RF和微波测量和常用软件工具。

　　2、具有板级调谐和RF组件优化的实践经验

　　3、具有微波测试设备的实践经验，如频谱分析仪，矢量网络分析仪，信号发生器和功率计

　　4、对物联网，BT，Wifi，RF滤波器和PA使用的电路实践经验

　　5、使用最新通信标准（如Wifi，BT）进行测量的经验

　　6、良好的组织能力和处理多项任务的能力，并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标

　　7、具有技术客户沟通的经验

　　芯片设计工程师岗位职责 4

　　主要职责

　　1.协助算法进行功耗、面积的优化

　　2.完成算法的`rtl实现以及ut验证工作

　　3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化

　　4.协助fpga验证、系统调试，配合软件调试

　　要求

　　1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作经验

　　2.精通verilog，深入理解asic设计流程，较强的rtl设计经验

　　芯片设计工程师岗位职责 5

　　岗位职责:

　　1.负责基于uvm搭建验证环境，完成rtl的验证。

　　2.若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。

　　任职资格:

　　1.通信、电子等相关专业本科以上学历;

　　2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证，理解asic设计流程;

　　3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;

　　4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具，有相关经验者优先;

　　5、熟悉spi、i2c等协议，有相关经验者优先;

　　6、具备良好的'沟通能力和团队合作精神。

　　芯片设计工程师岗位职责 6

　　职位描述：

　　1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

　　2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

　　3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

　　4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

　　任职要求：

　　业务技能要求：

　　1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

　　2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor的`相关工具。

　　专业知识要求：

　　1、具备asic设计相关的知识和能力，对新工艺有一定了解；

　　2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

　　3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

　　4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

　　芯片设计工程师岗位职责 7

　　1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；

　　2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证；

　　3、能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟悉Perl/shell脚本；

　　4、英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；

　　5、具备良好的`文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

　　6、具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

　　7、有以下一项或多项经验者优先：

　　a）有assertion设计经验；

　　b）有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。

　　芯片设计工程师岗位职责 8

　　工作职责:

　　1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

　　2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

　　任职资格:

　　1.熟悉计算机体系结构

　　2.精通amba总线协议

　　3.有过至少一种商用noc产品的开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

　　4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

　　5.了解bsp，linux内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

　　6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

　　7.良好的沟通能力和团队合作能力。

　　芯片设计工程师岗位职责 9

　　【岗位职责】

　　1、作为功率半导体产品负责人，负责产品从立项，研发，上市，销售到终结的全生命周期管理;

　　2、统筹市场调查，研究市场并了解客户需求、行业竞争情况及市场前景，发现创新和改善产品，完成公司整体产品规划;

　　3、及时掌握公司产品的市场销售情况，分析、判断各产品的生命周期及后续的跟进措施，对产品进行生命周期管理;

　　4、依据产品定位制定产品推广策略、销售计划、量本利分析，完成产品文档的撰写;

　　5、制定产品整体上市方案，确定产品卖点、定价方案、推广细则等内容;

　　6、掌握竞争对手的.品牌在不同的市场时期的运作策略，与公司品牌策略进行对比，并做出对比分析，提出解决方案。

　　【任职要求】

　　1、本科以上学历，电子类相关专业，有市场或销售类工作经验优先;

　　2、五年以上IC芯片行业工作经验，有功率半导体行业经验优先;

　　3、熟悉芯片从开发到上市的整个流程，熟悉行业上下游市场走向及发展趋势;

　　4、有一定的统筹管理能力及组织协调能力、良好的沟通能力、良好的综合判断与分析能力。

　　芯片设计工程师岗位职责 10

　　岗位职责:

　　1、制定并推进测试生产:包括测试机台选型，供应商选定，产能规划等;

　　2、新产品测试程序开发:协助客户制定测试方案;开发测试程序和搭建系统、执行测试任务、分析测试数据;

　　3、测试程序持续改进优化:增加测试准确性和可靠性;优化测试信息项目;

　　4、测试数据统计分析;系统分析测试数据;

　　5、熟悉量产测试相关的`load board，socket，probe card的准备和测试;

　　6、熟悉相关测试仪器操作，如示波器、误码仪、半导体参数测试仪等。

　　任职资格:

　　1、全日制本科以上学历，电子信息工程、微电子等电子相关专业;

　　2、三年以上测试相关工作经验;有测试机厂商或集成电路设计公司相关工作经验者优先;

　　3、对封装测试、晶圆测试方案及测试平台的搭建比较熟悉，对主流测试机台(比如93k、j750等)有精深掌握;

　　4、具有c++、vba开发语言实战工作能力

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